【名稱】《2022年中國半導體/集成電路新建項目大全》
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【項目內容】業主單位/設計院/施工單位/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業主/建設單位、設計院、施工單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。
《2022年中國半導體/集成電路新建項目大全（上）》 節選目錄分享
項目名稱：長春***圓芯集成電路有限公司CMOS圖像傳感器封裝線建設項目（2021.10-2023.10）（DJ）
項目名稱：***智造科技（如皋）有限公司智能終端精密模組建設項目
項目名稱：湖北***新材料有限公司年產3000噸第三代半導體用納米研磨粒子項目（DJ）
項目名稱：湖北***電子科技有限公司液晶、半導體高端精密設備制造與維護項目二期（DJ）
項目名稱：武漢***激光芯片技術有限公司高功率半導體激光器芯片研發及產業化項目
項目名稱：武漢***光電技術有限公司第6代半導體新型顯示器件生產線擴產項目
項目名稱：***煒芯紫外LED產業基地項目
項目名稱：山西***晶圖科技有限公司半導體晶體材料產業基地——年產720萬片藍寶石平片項目
項目名稱：內蒙古***半導體有限公司碳化硅晶體（第三代半導體）產業化項目
項目名稱：內蒙古***半導體材料有限公司集成電路用大直徑半導體硅單晶二期項目（2021.08-2023.07）（DJ）
項目名稱：西安***紅外科技有限公司小型化低成本醫用紅外輔助診斷系統研發及產業化項目（DJ）
項目名稱：***電子（咸陽）有限公司以電子顯示（TFT-LCD液晶面板等）模組為主的電路板（PCBA）制造項目(2022.03--)（DJ）
項目名稱：瑞麗市***電子元件有限公司生產線自動化升級改建項目（DJ）
項目名稱：瑞麗市***電子科技有限公司產業鏈延伸項目（DJ）
項目名稱：廣州***半導體技術有限公司鈮酸鋰薄膜器件研發及制造項目(DJ)
項目名稱：***北方華南總部和新型顯示集群建設項目（DJ）
項目名稱：江西***半導體有限公司LED外延芯片“5G+智慧工廠”(DJ)
項目名稱：阿克***電產業園UTG超薄柔性玻璃研發生產項目（DJ）
項目名稱：福建省長汀縣***電子產品制造有限公司功率半導體元器件生產項目（DJ）
項目名稱：山東***電子科技有限公司敏感功能材料半導體芯片及元件和傳感器智能制造項目（DJ）
項目名稱：山東***半導體有限責任公司年產36萬片5吋升級6吋芯片生產線改造建設項目
項目名稱：南陽***通訊科技有限公司集成電路主板加工項目（DJ）
項目名稱：宣城***新能源科技有限公司150MW光伏綠色一體化建材及移動能源產線建設項目
項目名稱：上海***凌微電子科技有限公司集成電路工藝試驗室項目（DJ）
項目名稱：***電子股份有限公司顯示觸摸芯片模組技術研發及產業化項目
項目名稱：安徽***半導體材料科技有限公司前沿半導體新材料產業化項目（DJ）
項目名稱：池州先進封裝測試產業基地建設項目（DJ）
項目名稱：***TCC電子清潔材料加工制造和半導體研磨液檢測項目
項目名稱：上海***微電子有限公司技術中心建設項目
項目名稱：***半導體可靠性和失效分析實驗室項目
項目名稱：***先進半導體晶圓測試材料及自動化裝備的產業化研發項目（DJ）
項目名稱：上海***金裕微電子有限公司擴建項目
項目名稱：***威半導體（上海）有限責任公司晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝項目
項目名稱：上海***半導體科技有限公司新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***肯分析技術有限公司超純水、超純化學品、半導體材料檢測項目
項目名稱：***科精密科技（蘇州）有限公司半導體封裝特殊陶瓷及其制品擴建項目；
項目名稱：揚州***潔凈科技有限公司年維修、清洗2000臺半導體設備生產項目
項目名稱：***納米（蘇州）股份有限公司新建總部及研發生產基地項目
項目名稱：蘇州***聯成軟件有限公司新建半導體檢測服務項目
項目名稱：蘇州***聚半導體有限公司MiniLED與MicroLED顯示屏加工技術改造項目（DJ）
項目名稱：池州***電子科技股份有限公司池州技術研發中心建設項目（DJ）
項目名稱：***密工業（安徽）有限公司半導體設備精密零配件加工制造項目
項目名稱：安徽***新材料科技有限公司集成電路用先進材料項目
項目名稱：安徽***電子有限公司年產6.5億只集成電路及5000萬只電子器件項目（一期）
項目名稱：***（沈陽）特種光源有限公司上海分公司特種光源中國研發應用實驗室新建項目
項目名稱：上海***通電路科技股份有限公司改擴建項目
項目名稱：上海***實業有限公司線路板項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司建設項目
項目名稱：安徽***光電年產700萬片中尺寸液晶模組項目
項目名稱：配套家電行業玻璃面板及玻璃顯示屏項目
項目名稱：瑞昌市***科技有限公司攝像頭生產線改擴建項目(DJ)
項目名稱：上饒***有限公司年產2000萬光學、半導體、光伏配件項目(DJ)
項目名稱：江西***芯半導體有限公司芯片封裝測試項目(DJ)
項目名稱：湖北***芯片有限公司高端EML激光器芯片技術改造項目（DJ）
項目名稱：***第三代半導體科技智能化產業基地項目（2022.03-2024.12）（DJ）
項目名稱：湖南***有限公司新一代半導體科創中心二期建設項目（2021.12-2023.12）
項目名稱：長沙***鉻版有限公司半導體用光掩模材料國產化項目(2021.10-2022.12)
項目名稱：湖南***半導體有限公司智能傳感芯片生產線自動化升級項目（DJ）
項目名稱：湖南***電子技術有限公司微電路模塊和厚膜混合集成電路研制與產業化項目（DJ）
項目名稱：***通信設備（興城）有限公司極大規模集成電路制造裝備項目（DJ）
項目名稱：天津***航宇科技有限公司激光陀螺儀等光學儀器生產線建設及廠房改造建設項目
項目名稱：中國***第***研究所金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD）建設項目
項目名稱：江蘇***科技有限公司心腔內三維超聲成像導管研發項目
項目名稱：衡陽***實業有限公司高效節能半導體在汽車照明的應用擴建項目
項目名稱：浙江***芯云生物科技有限公司新建華芯云生物科技全自動無人化醫學檢測芯片生產線建設項目（DJ）
項目名稱：諸暨***像微電子有限公司特定市場圖像芯片項目
項目名稱：***半導體光電子器件廠房建設項目（2021.10-2023.04）
項目名稱：浙江***邏輯科技有限公司半導體封測中心建設項目
項目名稱：濟寧***德半導體科技有限公司功率芯片專用擴散源生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：濱州市***瑞智能科技有限公司LED顯示屏、半導體封裝項目
項目名稱：芯***半導體科技（山東）有限公司硅基半導體功率芯片與器件生產項目（DJ）
項目名稱：山東***微電子有限公司IGBT功率半導體模塊項目（DJ）
項目名稱：山東***樂電子科技有限公司年產一億米半導體封裝產品項目（DJ）
項目名稱：陜西***成微電子股份有限公司微功率開關產品生產線建設項目（DJ）
項目名稱：陜西***毅壓敏電子科技有限公司壓電半導體電子材料產業化生產線建設項目
項目名稱：武漢***賽光電科技有限公司新型半導體材料技術研發公共服務平臺建設項目
項目名稱：***引芯（武漢）科技有限公司半導體前沿技術研發中心建設項目
項目名稱：武漢***光電半導體顯示技術有限公司基于工業互聯網平臺的第6代AMOLED柔性顯示面板生產線智能工廠建設
項目名稱：西安***斯傳感器有限責任公司MEMS壓力傳感器芯片產業化項目
項目名稱：福建***光半導體材料有限公司泓光半導體材料二期項目
項目名稱：濟南市***半導體元件實驗所變換器及電源模塊生產能力建設項目(開發區)
項目名稱：***創芯半導體及電子設備制造項目（二期）（DJ）
項目名稱：晉城市***機電產業研究院先進半導體設計研發平臺基礎設施配套項目（EPC)
項目名稱：濰坊半導體產業園項目1#廠房EPC
項目名稱：華中科技大學國家集成電路產教融合創新平臺工藝實訓平臺裝修改造項目
項目名稱：安徽大學2021年集成電路實驗室基礎設施改造項目
項目名稱：重慶梁平高新區集成電路孵化園標準廠房及配套設施建設項目
項目名稱：江蘇***電子有限公司新型車載顯示屏及智能控制面板先進制造基地建設項目（EPC）
項目名稱：東營經濟技術開發區光電產研城項目一期工程（EPC）
項目名稱：中航光電基礎器件產業園項目
項目名稱：云南***光電儀器有限公司光學研制生產工房建設項目
項目名稱：宿州市高新區半導體產業園二期工程項目
項目名稱：北京市順義區第三代等先進半導體產業標準化廠房工程（1#辦公樓等13項）
項目名稱：浙江***半導體材料有限責任公司年產500噸半導體高純材料項目及回收項目（二期年產317.5噸高純材料生產線建設項目）
項目名稱：安徽***材料科技有限公司光刻膠核心組分及半導體液態封裝材料關鍵原料項目
項目名稱：銅陵***豐山微電子有限公司半導體蝕刻引線框架新品項目
項目名稱：上海***昇半導體科技有限公司建設項目
項目名稱：上海***超智能科技有限公司高端散熱芯片封裝材料及元器件產業化項目
項目名稱：***半導體科技（上海）有限公司先進封裝項目
項目名稱：常州***半導體材料科技有限公司碳纖維固化保溫氈技改項目；
項目名稱：上海***永丞半導體科技有限公司半導體核心零部件（硅部件）研發生產項目
項目名稱：江蘇***音智能科技有限公司電子產品生產項目
項目名稱：蘇州***矽電子科技有限公司年產100臺半導體濕法設備項目
項目名稱：蘇州***富超威半導體有限公司國產處理器測試新建項目
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司3000萬個高性能分離器件（智能模塊）清洗工藝技術改造項目
項目名稱：鎮江高新區半導體及通信產業園氫氣庫建設項目
項目名稱：鳳陽***瓏電子科技有限公司電子元器件生產項目
項目名稱：上海***康生物科技有限公司研發中心項目
項目名稱：***精密智造（昆山）有限公司晶圓封裝、芯片封裝、元器件封裝、SMT類產品生產項目
項目名稱：紹興***華電子科技有限公司年產20億只集成電路生產線建設項目
項目名稱：合肥***晶集成電路有限公司12吋晶圓制造項目
項目名稱：***納米科技（上海）有限公司年涂敷5000萬片／件產品生產建設項目
項目名稱：江蘇***帆電子科技有限公司年產18萬平方米中高端印制電路板項目-SMT項目
項目名稱：廣德***科達電子有限公司年產60萬平方米雙面、多層印制電路板項目（二期40萬平方米）
項目名稱：***克斯電子（蘇州）有限公司印刷電路板組件和其功能模塊組件產品生產線技術改造項目
項目名稱：***電路板(昆山)有限公司棕化廢水、剝掛廢水及含鈀廢水/廢液綜合利用項目
項目名稱：昆山***電子有限公司電子元器件生產擴建項目
項目名稱：蘇州***翔電子科技有限公司柔性線路板擴建項目
項目名稱：芯源微臨港研發及產業化項目
項目名稱：北方***子研究院安徽有限公司MOEMS微鏡基礎能力建設項目
項目名稱：金寨***封電子科技有限責任公司年產200萬LTCC瓷片及微波無源元件生產項目
項目名稱：賀州***制品有限公司晉鋒高端電子產品生產項目
項目名稱：***偉業精密電子（昆山）有限公司精密電子元件、自動化機器人生產項目
項目名稱：***艾彼磁性元件（上海）有限公司（創業路565號）項目
項目名稱：安徽***晟光電科技有限公司年產500萬套TET顯示屏生產線項目
項目名稱：蘇州***力光電股份有限公司車載顯示器擴建項目；
項目名稱：安徽***通觸控科技有限公司年產電容觸摸屏3500萬片生產項目
項目名稱：江蘇***晶光電科技有限公司光學晶體生長及冷加工生產項目
項目名稱：***電科光電科技有限公司光電總部基地項目
項目名稱：***拉電極（蘇州）有限公司電極板生產擴建項目
項目名稱：***拉弗能源科技有限公司1.8GW光伏大尺寸全兼容組件生產線項目
項目名稱：黃山市***電子有限公司功率半導體模塊生產擴建項目
項目名稱：錦州***工半導體股份有限公司研發中心建設項目
項目名稱：河北***興電子科技股份有限公司8英寸CIS及功率IC用硅外延材料產業化項目
項目名稱：中國***長春光學精密機械與物理研究所高端圖像傳感器制造與應用產業創新中心建設項目
項目名稱：***明半導體（天津）有限公司改擴建項目
項目名稱：河南***泰來新材料有限責任公司芯片基板專用材料建設項目
項目名稱：***科學姑蘇實驗室微納工藝研發平臺、微透鏡芯片研發、納米壓印研發項目
項目名稱：***激光技術（蘇州）有限公司激光芯片生產擴建項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體材料有限公司年產65噸超高碳素制品、碳素制品涂層技術研發（小試）項目
項目名稱：江蘇***硅基半導體科技有限公司年產5萬噸半導體基礎材料建設項目
項目名稱：江蘇***芯半導體有限公司年產20億只二極管整流橋項目
項目名稱：蘇州***翔電子科技有限公司柔性印刷線路板后制程擴建項目；
項目名稱：鎮江***霍茲傳熱傳動系統有限公司新能源汽車熱管理升級項目
項目名稱：***電子材料(昆山)有限公司高頻5G應用覆蓋膜及銅箔基板（柔性線路板用材料）制造項目
項目名稱：蘇州***光電新材料有限公司建設第三代OLED材料研發項目
項目名稱：蘇州***星光電顯示有限公司高端顯示模組三期擴建項目
項目名稱：蘇州***坤科技有限公司建設電子集成電路模塊產品生產擴建/改建項目
項目名稱：江蘇***森半導體材料股份有限公司異地擴建項目
項目名稱：江蘇***特普光電材料有限公司昆山分公司光學膜、汽車配件加工項目
項目名稱：江蘇***邏輯生物技術有限公司數字微流控芯片和電子驅動系統研發項目
項目名稱：昆山***瑩電子科技有限公司汽車電子高密度互連多層印制電路板生產線技改項目（DJ）
項目名稱：昆山***光電科技有限公司指紋識別模組、汽車零組件、光學模組、各類型轉接板卡生產項目
項目名稱：昆山***鈦生物識別科技有限公司生物識別模組生產項目
項目名稱：昆山市***鑫電子有限公司技改項目
項目名稱：昆山***精密電子有限公司增加超聲波清洗工段項目（DJ）
項目名稱：昆山***達精密組件有限公司半導體IGBT模塊外殼加工項目（DJ）
項目名稱：昆山***晨電子科技有限公司PCB板孔內塞樹脂加工項目
項目名稱：***精密科技（蘇州）有限公司年產半導體、元器件及精密零部件專用防護、固定材料等相關產品90億個擴建項目
項目名稱：***電路板(昆山)有限公司棕化廢水、剝掛廢水及含鈀廢水/廢液綜合利用項目
項目名稱：***（昆山）材料有限公司高端電子材料生產基地建設項目
項目名稱：***光電半導體設備（昆山）有限公司電子專用設備生產擴建項目
項目名稱：常山***旭電子有限公司年產30萬片半導體制冷器項目
項目名稱：***瑞（海寧）智能X光探測器關鍵技術研發及產業化項目
項目名稱：***工電子技術（上海）有限公司生產線擴建項目
項目名稱：***銳電子科技（上海）有限公司新建芯片分析實驗室項目
項目名稱：上海***賢電子科技有限公司項目
項目名稱：上海***爾通新材料科技有限公司擴建實驗室項目
項目名稱：上海***欣晶圓半導體科技有限公司建設項目
項目名稱：澤***先進半導體晶圓測試材料及自動化裝備的產業化研發項目
項目名稱：安徽***坤新材料科技有限公司集成電路用先進材料項目
項目名稱：安徽***源半導體有限公司充電設備建設基地項目
項目名稱：安徽***塑達新材料科技有限公司廢電子電器廢棄物綜合利用項目；
項目名稱：安徽***孚電子科技有限公司年產5萬平方米高頻微波電路板生產線項目
項目名稱：合肥***士特科技有限公司年產10000噸半導體CMP材料建設項目
項目名稱：合肥***強電子科技有限公司年產1000萬套電路板項目
項目名稱：華東***電集成器件研究所MEMS產能提升建設項目
項目名稱：馬鞍山***瑞光電科技有限公司功能膜生產項目
項目名稱：***邁科技華中半導體生產基地項目(2021.11-)（DJ）
項目名稱：***華光電葛店新型半導體光電器件及模組項目
項目名稱：***譽科技（湖北）有限公司-半導體生產加工項目(DJ)
項目名稱：北湖區電子科大集成電路建設項目（DJ）
項目名稱：湖南***瀚電子科技有限公司年產6000萬只5G功率半導體芯片封裝生產線建設項目（2021.10-2022.12）
項目名稱：湖南***信微電子科技有限公司集成電路用高精度光掩膜材料智慧工廠項目(2021.09-2024.09)（DJ）
項目名稱：長沙***光鉻版有限公司半導體用高端微納光學元件材料研發設計中心建設項目(2021.10-2023.12)（DJ）
項目名稱：株洲***達電子股份有限公司高端半導體器件和集成電路產業化項目（2021.10-2026.09）
項目名稱：株洲***車時代半導體有限公司碳化硅芯片生產線技術能力提升建設項目
項目名稱：***亞半導體材料年產1.2萬噸電子級氧化銅粉建設項目(2022-2025)（DJ）
項目名稱：吉安***峰電路有限公司年產16萬平方米高精密線路板生產項目(2021-2022)
項目名稱：吉安***之宏電子有限公司年產100萬平方米柔性線路板生產項目
項目名稱：江西***瑞科技有限公司新建年產11.5萬平方米印制電路板項目
項目名稱：江西***能科技有限公司新建覆銅板及電路板研發、設計制造項目（2022-2023.03）（DJ）
項目名稱：江西***諾半導體科技有限公司年產5000萬片smt及各類電子產品3000萬臺精密電子項目
項目名稱：江西***芯科技有限公司年產2000萬粒集成光波導芯片生產項目(2021-2023)（DJ）
項目名稱：江西***東電子科技有限公司印制線路板生產線建設項目(2021-2025)（DJ）
項目名稱：江西***鴻錦芯片科技有限公司第三代半導體產業鏈項目(2021-2025)(DJ)
項目名稱：***馳半導體RGB小間距顯示模組項目
項目名稱：***亞半導體材料（貴溪）有限公司研發中心建設項目(2021-2024)(DJ)
項目名稱：江西***暉電子科技有限公司單面鋁基板及雙面、多層、HDI電路板項目
項目名稱：福建泉州***祥電子科技有限公司年產太陽能擺件、太陽能吊件2萬件項目
項目名稱：福建省***達光電科技有限公司安溪LED封裝改擴建項目
項目名稱：***馬聯合測控（泉州）科技有限公司芯片制造中心擴建項目（DJ）
項目名稱：廣東***記智能科技有限公司年產140臺芯片智造設備、55.7萬臺航空航天高端數控刀具5條生產線（新建）項目(2021.11-2022.11)（DJ）
項目名稱：廣東***碩半導體有限公司電容器加工制造建設項目（DJ）
項目名稱：廣東省***晟半導體股份有限公司年產1200KK紅外線器件和36KK紅外線模組建設項目（DJ）
項目名稱：廣州第三代半導體創新中心加工測試平臺建設項目
項目名稱：廣州***上科技有限公司面板、芯片半導體設備制造與維護新建項目(2021.11-2023.05)(DJ)
項目名稱：惠州華***通用電子有限公司車載串并收發器芯片及模組研發產業化項目(2022.01-2024.12)(DJ)
項目名稱：深圳市***芯微電子科技有限公司集成電路封測項目（2022.06-2023.02）(DJ)
項目名稱：西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創新中心潔凈廠房EPC總承包項目
項目名稱：珠海***正柔性線路板有限公司建設項目(2021.11-2022.01)(DJ)
項目名稱：珠海***宇科技有限公司線路板、覆銅板生產及多層壓合加工二期項目(2021.12-2023.12)
項目名稱：廣西***為科技實業有限公司手機FPC天線及配套產品生產項目
項目名稱：富源***諾電子科技開發有限公司電子產品加工項目(2021.09-2022.10)
項目名稱：硯山***高電子科技有限公司年產46萬m2/aPCB印制電路板建設項目（DJ）
項目名稱：***茂電子生產線建設項目
項目名稱：四川***美達微電子有限公司月生產10億只集成電路引線框架建設項目
項目名稱：渭南***益半導體新材料有限公司一氧化二氮中國總部基地二期項目G1Project新建工程
項目名稱：西安***芯光電科技有限公司用于泵浦萬瓦級光纖激光器的半導體激光器芯片關鍵技術研發項目（DJ）
項目名稱：西安***光半導體有限公司半導體集成電路陶瓷封測及試驗能力提升項目
項目名稱：西安芯***半導體技術有限公司高性能圖形處理器（GPU）及其軟件的研發和制造項目(DJ)
項目名稱：西安***科華芯測控有限公司光纖器件研發項目
項目名稱：陜西***瑞新電子科技有限公司第三代半導體晶圓及紫外芯片和模塊封裝產業化和智能化電子元器件生產線建設項目
項目名稱：陜西***博圣卓電子科技有限公司電子接插件及半導體管殼研制基地項目（2021.10-）（DJ）
項目名稱：霍爾果斯高密度高效集成電路、液晶顯示模組、電子通訊產品制造、銷售產業鏈建設項目（DJ）
項目名稱：***半導體芯片規模封測基地項目（DJ）
項目名稱：肇慶市***半導體有限公司全芯半導體封測基地項目(DJ)
項目名稱：廣東***光電有限公司5G半導體光感元器件建設項目（DJ）
項目名稱：信利半導體有限公司顯示屏再加工項目
項目名稱：***半導體有限公司CF玻璃基板、TFTpanel面板及配套顯示模組生產項目
項目名稱：江門市***光電有限公司半導體光電器件三期擴建項目
項目名稱：拓普半導體射頻芯片稀土靶向材料總部及研發生產項目
項目名稱：江西***半導體科技有限公司年產量40萬片半導體光電器件項目（DJ）
項目名稱：江西***科技有限公司LED智慧化工廠智能制造項目(DJ)
項目名稱：郴州市***光電有限公司晶全自動高端LCD生產線建設項目（DJ）
項目名稱：國科集成電路產業園三期新建項目（DJ）
項目名稱：長沙***半導體科技有限公司年產500萬支芯片封測建設項目（DJ）
項目名稱：衡陽***光電信息技術有限公司“軍民兩用光電產品生產線”項目二期工程
項目名稱：山西***半導體科技有限公司第三代半導體氮化鎵晶圓制造項目
項目名稱：山西***紫外光電科技有限公司年產3億顆紫外LED芯片產業化項目
項目名稱：山西***電子有限公司集成電路封裝編帶項目
項目名稱：山西***宏軟電子有限公司集成電路生產項目
項目名稱：白山市江源區集成電路芯片項目
項目名稱：長春***微電子有限公司基于國產產業鏈的商密多核桌面云處理器研發與產業化項目
項目名稱：武漢聯特科技有限公司高端光模塊項目（二期）
項目名稱：孝感市***光電科技有限公司光纜加強芯生產遷建項目
項目名稱：武漢***光電半導體顯示技術有限公司柔性AMOLED湖北省工程研究中心創新能力提升項目
項目名稱：***電子（武漢）有限公司芯片減薄、研磨、切割及封測項目
項目名稱：***電子云夢有限公司年產4000萬片NTC熱敏芯片生產項目(DJ)
項目名稱：武漢***凌科技有限公司0.03英寸芯片封裝產線智能化改造項目
項目名稱：湖北***飛光電科技有限公司技術改造項目
項目名稱：客制化氮化銖基LED芯片研發設計服務平臺建項目
項目名稱：中科***半導體產業園項目
項目名稱：上海硅酸鹽研究所半導體陶瓷研磨盤材料和鋰電池陶瓷粉體項目
項目名稱：***興通訊設備有限公司電子雷管芯片和智能起爆系統設計研發制造項目
項目名稱：贛州芯聚微電子有限公司年產5000萬件芯片設計及封裝測試項目
項目名稱：江西***芯微集成電路封裝測試項目
項目名稱：江西***芯微電子有限公司先進集成電路封裝測試車間智能化改造項目
項目名稱：廣東省高端芯片嵌埋封裝關鍵技術工程研究中心創新平臺建設項目
項目名稱：珠海***科技車規芯片產業鏈協同共建項目（高性能車規智能駕艙主控SoC芯片）
項目名稱：東莞利揚擴充芯片測試產能項目
項目名稱：***科技面板、芯片半導體設備制造與維護新建項目（DJ）
項目名稱：廣東***第三代半導體科研制造中心1區
項目名稱：廣東***第三代半導體科研制造中心2區
項目名稱：佛山市祥鑫汽車電子科技有限公司汽車半導體照明器件生產基地項目
項目名稱：珠海***精藝半導體有限公司珠海富山IC載板生產基地建設項目
項目名稱：江門創維半導體科技有限公司生產液晶面板、導光板、觸摸全貼合建設項目
項目名稱：中山市三角鎮福凱智能半導體項目
項目名稱：***電子股份有限公司半導體光電封裝生產建設項目
項目名稱：廣東中圖半導體科技股份有限公司Mini/MicroLED用圖形化襯底產業化和第三代半導體襯底材料工程研究中心建設項目
項目名稱：紅河***有限責任公司半導體用砷化鋅系列產品關鍵技術開發與示范項目
項目名稱：云南錫業集團（控股）有限責任公司研發中心半導體用高純銦關鍵技術開發與產業化示范建設項目
項目名稱：華潤微電子12吋功率半導體晶圓生產線項目
項目名稱：華潤微電子功率半導體封測基地項目
項目名稱：漢中半導體智能裝備產業園項目一期
項目名稱：中國航空工業集團公司西安飛行自動控制研究所西安半導體產業園101號廠房改造工程
項目名稱：深圳市重投天科半導體有限公司第三代半導體產業鏈項目
項目名稱：科益***集成電路光刻光源制造及翻新基地（北京亦莊研發基地）項目
項目名稱：無錫市云港創業投資有限公司新港集成電路裝備園項目
項目名稱：***產業園年封測100億片集成電路EPC項目
項目名稱：華***光電高導通透明硅基電路板配套項目
項目名稱：惠州市***感光科技有限公司擴建項目
項目名稱：***精密（惠州）有限公司10號廠房手機玻璃蓋板生產建設項目
項目名稱：馬鞍山市***科技有限公司年產1500萬片中尺寸液晶顯示屏項目
項目名稱：安徽卓呈攝像模組研發生產項目
項目名稱：眉山金宏電子材料有限公司高端電子專用材料建設項目
項目名稱：眉山***電子材料有限公司年產1200噸集成電路關鍵電子材料項目
項目名稱：四川***電子材料科技有限公司蝕刻劑技改項目
項目名稱：江西廣臻感光材料有限公司年產5萬噸電子感光材料及配套材料項目
項目名稱：銅陵***半導體公司年產10億顆集成電路芯片封裝、50億只多排集成電路引線框架及機械零配件處理加工項目
項目名稱：南京***不錯光電科技有限公司高速光電芯片項目
項目名稱：華諾***光學高科技生產基地項目
項目名稱：上海***匠芯科技有限公司12英寸功率半導體自動化晶圓制造中心項目（一期）
項目名稱：滁州***微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目
項目名稱：安徽***芯材料科技有限公司超硬材料、半導體材料制品加工制造建設項目
項目名稱：江蘇***芯片科技有限公司第三代半導體材料、功率器件模塊及新能源汽車器件生產項目
項目名稱：***科技（昆山）有限公司半導體器件生產擴建項目
項目名稱：安徽***通科技有限公司年產150萬套高精度交互式紅外觸摸屏項目
項目名稱：安徽***基半導體科技有限責任公司年產240萬片第三代半導體GaN基DPSS襯底及12萬片UVA芯片項目
項目名稱：安徽***創芯科技有限公司年產4.8萬片第三代半導體材料碳化硅功率芯片項目；
項目名稱：上海***半導體掩�；嫜邪l與產業化項目
項目名稱：上海***科技有限公司改擴建項目
項目名稱：上海***精密技術有限公司新建項目
項目名稱：上海***半導體CICEM大宗氣站制氮裝置及配套設施項目
項目名稱：常州***新材料股份有限公司專用半導體輔助新材料項目；
項目名稱：重慶市***信息安全產業發展有限公司光電芯片廠房一期工程
項目名稱：***特芯(陽信)科技有限公司PVC芯片切割劃片膜項目
項目名稱：安徽***智能科技有限公司年產400萬片硅基OLED微顯示芯片（二期60萬片）項目
項目名稱：大興區集創***顯示驅動芯片設計和先進封測基地工程（研發實驗廠房等6項）
項目名稱：合肥晶合集成電路先進工藝研發項目
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司高速SOC芯片測試技術高端化改造升級項目
項目名稱：靖江***電子材料有限公司芯片封裝材料高速生產線技改項目
項目名稱：安徽***微電子有限公司年產1000萬pcs光學芯片產品項目
項目名稱：上海市浦東新區上海集成電路設計產業園4-2產業平臺工程
項目名稱：安徽中***精密電路有限公司年產30萬平方米多層高密互聯印制電路板及SMT表面貼裝項目
項目名稱：廣德***際電子有限公司年產50萬平方米雙面及多層印刷電路板項目
項目名稱：年產30萬平米雙面及多層印制電路板項目
項目名稱：協同處置廢電路板及含銅貴多基固廢清潔生產項目
項目名稱：***創鍵計算機配套設備（上海）有限公司技改項目
項目名稱：宿遷市***電子科技有限公司年產10萬平方米柔性精密線路板項目
項目名稱：年組裝LED燈5萬套、線路板500萬塊遷建項目
項目名稱：***（蘇州）電氣科技有限公司建設電力電子線路板裝配、功率變化和電氣控制產品及設備、線束、高速通信電子設備、工業自動化生產設備研發測試生產的項目
項目名稱：福建***電子材料科技有限公司技改擴建項目
項目名稱：***電子年產2000臺套新一代信息裝備數字化工廠技改項目
項目名稱：湖南***傳感科技有限公司MEMS壓力傳感器壓敏芯片生產線建設項目
項目名稱：長沙韶光鉻版有限公司0.13μm－0.25μm芯片制造光掩模材料生產線改造項目
項目名稱：湖南中科光電有限公司半導體芯片封裝用陶瓷劈刀研制與產業化項目
項目名稱：湖南***數字科技有限公司基于T40芯片深度學習AI智能攝像機的產業項目
項目名稱：湘能華磊光電股份有限公司基于大數據的半導體芯片智能化與數字化工廠項目
項目名稱：湖南中科存儲科技有限公司中科存儲芯片項目
項目名稱：聯測優特半導體（煙臺）有限公司智路聯測煙臺半導體項目
項目名稱：懷化市***軟件科技有限公司軟件開發及芯片制造項目
項目名稱：湖南省寧鄉市高新技術產業園區半導體材料用高純金屬鈧及鋁鈧合金靶材項目
項目名稱：湖南德智新材料有限公司半導體用SolidSiC(實體碳化硅)材料項目
項目名稱：湖南***新材料有限公司年產4000套碳化硅納米鏡面涂層項目
項目名稱：株洲科能新材料有限責任公司半導體用超高純銦的研發及產業化建設項目
項目名稱：湖南維軒安光電科技有限公司電子顯示器設備制造半導體照明器件制造項目
項目名稱：湖南楚微半導體科技有限公司集成電路成套裝備國產化驗證平臺建設工程項目
項目名稱：湖南寶悅嘉科技股份有限公司集成電路載板與高精密電路板HDI項目
項目名稱：湖南鑫洲芯微電子有限公司新建年產12億只集成電路生產線建設項目
項目名稱：湖南省新化縣長江電子有限責任公司年產8000萬件集成電路扁平黑色陶瓷封裝外殼系列產品的研究與產業化建設項目
項目名稱：海利微電子LCD顯示屏第三期建設項目
項目名稱：***微電子裝備（常德）有限公司激光直接成像數字光刻設備生產線項目
項目名稱：武漢全芯智能科技有限責任公司集成電路、電子標簽、智能卡、防偽證卡生產項目
項目名稱：武漢***匯達材料科技有限公司年產50萬顆集成電路CMP用修整盤項目
項目名稱：武漢***半導體股份有限公司光電子芯片產業化項目（二期）
項目名稱：武漢拓材科技有限公司半導體芯片用超高純原材料研制項目
項目名稱：***科技（武漢）有限公司芯片檢測封裝項目
項目名稱：湖北***匯盛新材料有限公司集成電路CMP用拋光墊項目（三期工程50萬片/年）
項目名稱：通用半導體（中國）有限公司生產布局優化項目
項目名稱：天津市***電控成套技術有限公司半導體器件生產制造過程用設備及治具建設項目
項目名稱：天津***化成新材料股份有限公司第三代發光半導體倒裝芯片封裝制造項目擴產項目
項目名稱：***（濟南）電子科技有限公司高溫高功率全碳化硅功率模塊研發及產業化項目
項目名稱：山東天岳先進科技股份有限公司6英寸碳化硅襯底材料加工檢測能力建設項目
項目名稱：山東***光導科技有限公司年產1200萬芯公里著色光纖建設項目
項目名稱：湖南星三力光電科技有限公司年產300萬片車載顯示面板項目
項目名稱：湖南華奕測控科技有限公司年產1700萬套應變式測力傳感器、300萬套智能體脂秤項目
項目名稱：冠群信息技術（南京）有限公司封裝測試生產線項目
項目名稱：珠海***科技有限公司光子晶體超材料薄膜生產線新建項目
項目名稱：北京***光電科技股份有限公司濟源分公司大尺寸晶體生產線升級改造工程
項目名稱：濟源市恒光電器有限公司互感器、DMC模壓料團、DMC絕緣子、導電塊、導電桿項目
項目名稱：青島***全材半導體有限公司化合物半導體晶圓（襯底）產業化項目
項目名稱：內蒙古環圣科技有限公司新建年產200t/a硅片及半導體CMP拋光液添加劑項目
項目名稱：信昌弘電電子（廣州）有限公司年產功率電感3.6億個建設項目
項目名稱：東莞市***半導體科技有限公司第五次改擴建項目
項目名稱：福建***光電科技有限公司建設項目
項目名稱：益陽壹納光電科技有限公司年產100噸透明導電氧化物（tco）材料建設項目
項目名稱：安徽***攝像模組研發生產項目
項目名稱：梅州市梅縣區嘉濤電子有限公司年產100萬平方米單面線路板建設項目
項目名稱：巴丁***（南昌）科技有限公司年產5億只半導體模塊封測制造項目
項目名稱：南昌光瀾半導體有限公司納米壓印設備研發及產業化應用項目
項目名稱：江西***誠半導體全自動二極管生產線建設項目
項目名稱：江西歐萊微半導體有限公司LCD建設項目
項目名稱：江西科翔電子科技有限公司年產450萬平方米高多層、HDI高精密電路板及半導體
項目名稱：江西長遠半導體有限公司半導體設備研發生產項目
項目名稱：江西海德星半導體科技公司年產100億件半導體發光二極管項目
項目名稱：江西***半導體有限公司集成電路封裝測試（二期）
項目名稱：廣東***微電子科技有限公司年產芯片產品14500萬顆、封裝產品3000萬顆、光通訊模塊產品2000萬個的半導體產品生產線新建項目
項目名稱：廣州***科技有限公司有機光伏半導體技術產業化基礎建設項目
項目名稱：志橙半導體SiC材料研發制造總部項目
項目名稱：云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司半導體芯片用7N高純材料產業化建設項目
項目名稱：江西***半導體科技有限公司新建LED封裝產品生產線建設項目
項目名稱：池州***半導體材料有限公司半導體中高端引線框架表面處理項目
項目名稱：睢寧***電子科技有限公司芯片封裝項目
項目名稱：***（南通）電子有限公司年產500臺套半導體封裝測試設備項目
項目名稱：上海***半導體科技有限公司瀚鎵GaN自支撐晶圓制造關鍵技術研發與產業化建設項目
項目名稱：上海***集成電路有限公司芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產業化項目
項目名稱：江西***微電子技術有限公司新建一個年產20萬片ESD芯片項目
項目名稱：靖江***電子材料有限公司芯片封裝材料高速生產線技改項目
項目名稱：無錫***微電子股份有限公司年產集成電路（MEMS封裝）產品10000萬只（塊）擴產項目
項目名稱：***半導體（鹽城）有限公司半導體設備及器件專用毛刷生產項目
項目名稱：度亙***技術（蘇州）有限公司半導體激光芯片生產改擴建項目
項目名稱：安徽***特新材料有限公司年產3000噸（半導體）電子產品清洗劑改建項目
項目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產50萬支半導體集成電路行業應用濾芯及配套用50萬平方米納米纖維膜材料項目
項目名稱：蘇州***半導體技術有限公司年產超精密運動臺產品50臺、特種電機產品100臺、壓電致動產品100臺、智能傳輸設備25臺項目；
項目名稱：泉州市***半導體致冷科技有限公司年產半導體致冷片84萬件項目
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司集成電路生產線技術改造項目
項目名稱：上海***芯半導體掩�；嫜邪l與產業化項目
項目名稱：上海***克斯儀電實用氣體有限公司生產裝置改造項目
項目名稱：蘇州***半導體有限公司新建氮化鎵外延片生產擴建項目；
項目名稱：合肥***微電子股份有限公司12吋顯示驅動芯片封測擴能項目
項目名稱：***生命科技（蘇州）有限公司新建SPR儀器、SPR芯片、定量熒光檢測試劑盒研發項目
項目名稱：蘇州***漢智能科技有限公司年產攝像頭模塊360萬個、芯片封裝模塊100萬個新建項目
項目名稱：浙江***紀新材科技有限公司年產4300噸高端集成電路封裝及5G通訊電子基材用新材料項目。
項目名稱：南京市***督檢測院X射線三維顯微成像系統（工業CT檢測裝置）1臺項目
項目名稱：湖南***泰電子有限公司年加工6000萬條LED連接線建設項目
項目名稱：湖南***智能科技有限公司年加工60萬臺智能共享及智慧顯示設備建設項目
項目名稱：岳陽***科技有限公司年加工100萬組液晶顯示屏建設項目
項目名稱：廣東***音視頻科技有限公司建設項目
項目名稱：南京***科技有限公司高功率光纖激光器研發生產建設項目
項目名稱：河南***精密科技有限公司高端手機構件精密模塊全自動智能制造項目
項目名稱：***電子（諸城）諸城有限公司凱瑞電子諸城5000萬只電子元器件項目
項目名稱：***振佳電子有限公司遷建項目
項目名稱：***市巨輝光電有限公司年產30套飛行模擬器擴建項目
項目名稱：***電子科技（中山）有限公司年產家用電器微晶玻璃面板10萬件新建項目
項目名稱：***精密（泰州）有限公司消費類電子產品精密部件生產項目
項目名稱：寧波***光能技術有限公司年產一萬套太陽能天窗生產項目
項目名稱：大興區集創北方顯示驅動芯片設計和先進封測基地工程（研發實驗廠房等6項）
項目名稱：蚌埠希磁科技有限公司傳感器微電子芯片產業園一期項目
項目名稱：芯恩（青島）集成電路有限公司集成電路研發生產一期工程
項目名稱：上海張江集成電路產業區開發有限公司集成電路設計產業園5-1項目
項目名稱：上海張江集成電路設計產業區開發有限公司集成電路設計產業園3c-10項目
項目名稱：中國電子科技集團公司第十三研究所微波射頻集成電路廠房改造工程
項目名稱：泉州市盛維電子科技有限公司年生產電容觸摸屏38.6萬張項目
項目名稱：北京富創精密半導體有限公司半導體裝備零部件全工藝智能制造生產基地工程
項目名稱：重慶東湖高新發展有限公司重慶兩江新區半導體產業園（一，二期）工程
項目名稱：黑龍江省哈爾濱市科友半導體產學研聚集區工程
項目名稱：濰坊國邁置業有限公司濰坊半導體產業園5號廠房工程
項目名稱：日照高新發展集團有限公司年產光通訊器件和半導體封裝30億只配套工程（EPC）
項目名稱：廣東省廣州市中新知識城面向半導體應用的光掩模工程EPC
項目名稱：四川中科晶芯集成電路制造有限責任公司西部半導體集成電路高科技產業園工程
項目名稱：新能源智能汽車前沿技術檢測評價平臺建設項目
項目名稱：中山雅特生科技有限公司擴建項目
項目名稱：江蘇省南通市中央創新區科創中心一期（南通高等研究院）/A-2等工程
項目名稱：南昌城微置業有限公司南昌中微半導體設備有限公司生產基地工程
項目名稱：太極半導體（蘇州）有限公司存儲器產品擴建項目EPC
項目名稱：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司年封裝測試2500萬顆半導體產品的先進封裝與系統集成升級改造項目
項目名稱：貴州振華風光半導體股份有限公司軍民融合半導體集成電路產業園封測建設項目——技改7項目生產廠房適應性改造
項目名稱：晉城市光機電產業研究院第四代半導體全要素研發生產平臺項目總承包（EPC）；
項目名稱：北京北方華創微電子裝備有限公司半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）
項目名稱：江蘇鵬舉半導體設備技術有限公司實驗區域裝修工程
項目名稱：濰坊濱海集成電路產業園S5車間配套工程
項目名稱：宜賓佳信電子科技智能終端產業園項目
項目名稱：宜賓本信電子科技有限公司智能終端設備項目投資二期項目
項目名稱：藍思科技（長沙）有限公司榔梨生產基地改擴建項目
項目名稱：福建安特微電子有限公司半導體芯片制造項目
項目名稱：仁壽華賜半導體材料有限公司電子專用材料及定轉子項目
項目名稱：上海天岳半導體材料有限公司碳化硅半導體材料項目
項目名稱：江蘇華芯智造半導體有限公司驅動電源芯片生產項目
項目名稱：常州嘉翔新材料有限公司年產2000噸專用半導體、高密度集成電路板輔助新材料項目
項目名稱：山東同華半導體有限公司功率芯片及SMD半導體封裝項目
項目名稱：濱州岑祥半導體科技有限公司電子元件制造項目
項目名稱：東莞市石碣鎮西南股份經濟聯合社石碣百達半導體材料增資擴產項目（更新）
項目名稱：安徽鴻坤高科技有限公司年產1300億顆高端智能芯片電阻項目
項目名稱：合肥阿德龐斯液晶半導體有限公司液晶及半導體高端設備維護及零部件生產項目
項目名稱：昆山丘鈦生物識別科技有限公司生物識別模組生產項目
項目名稱：阜陽欣奕華材料科技有限公司年20噸廢液晶材料純化項目
項目名稱：太比康通訊科技有限公司年產80萬件25G-400G光模塊、光纜及相關芯片產品項目
項目名稱：中晟5G射頻器件零部件及手機零部件項目
項目名稱：武漢鼎澤新材料技術有限公司集成電路CMP制程用拋光液和清洗液項目
項目名稱：華天科技（南京）有限公司存儲及射頻類集成電路封測產業化項目
項目名稱：浙江締興新材料科技有限公司年產50萬支半導體集成電路行業應用濾芯及配套用50萬平方米納米纖維膜材料項目
項目名稱：安徽中茂精密電路有限公司年產30萬平方米多層高密互聯印制電路板及SMT表面貼裝項目
項目名稱：誠億電子（嘉興）有限公司年產120萬平方米高密度互連積層印制電路板技改項目
項目名稱：建業科技電子（惠州）有限公司年產300萬平方米線路板改擴建項目
項目名稱：南昌同興達精密光電年產7697萬顆高端攝像頭模組擴產項目
項目名稱：太倉思比科微電子技術有限公司新建圖像傳感器芯片項目
項目名稱：江西省晶凱威光電有限公司生產LED背光源、LCD液晶屏、LCM電子模塊等產品項目
項目名稱：嘉彰科技（蘇州）有限公司年產光電、電子沖壓件3億片等擴遷建項目
項目名稱：廣東浩億光電科技有限公司建設項目
項目名稱：湖北鴻創科技股份有限公司模組配套加工工程
項目名稱：安徽易慶德光電有限公司LED顯示屏項目
項目名稱：北京飛行博達電子有限公司精密電子元器件產業化基地擴產工程（三期）
