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2023年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全(新備案)

發布時間:2023-2-6


【報告名稱】《2023年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全(新備案)》
【內容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  (點擊查看)
【項目內容】業主單位/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 電話:15376001257
節選分享如下:
項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業主/建設單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。

《2023年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全(新備案)》 節選目錄分享
項目名稱:包頭市***新材料科技有限公司年產1億件電子元器件項目(DJ)
項目名稱:半導體重大裝備超精密制造車間建設(DJ)
項目名稱:超精密光電制造裝備元器件產業化項目(DJ)
項目名稱:吉林***克年產6000萬個IPM模塊擴產項目(DJ)
項目名稱:丹東***電子有限公司硅片減薄及背面金屬化、MEMS封裝項目
項目名稱:遼寧***光電科技有限公司年產10萬臺(套)波分復用器技術改造項目(DJ)
項目名稱:年產12噸半導體用前驅體新材料項目(DJ)
項目名稱:北京***光電技術有限公司項目
項目名稱:高性能光電顯示材料技術改造項目(DJ)
項目名稱:光電比色氣體快速檢測儀及比色管生產項目(DJ)
項目名稱:痕量和超痕量元素分析電感耦合等離子體質譜儀及其在線分析系統生產及研發項目(DJ)
項目名稱:基于QMEMS技術的石英MEMS傳感器產業化建設項目
項目名稱:集成電路專用超低溫溫控裝置的研發及產業化建設項目(DJ)
項目名稱:***顯示科技北京第8.5代TFT-LCD玻璃基板1號生產線技術改造項目
項目名稱:昆騰***子股份有限公司研發中心建設項目(DJ)
項目名稱:昆騰***子股份有限公司音頻SoC芯片升級及產業化項目(DJ)
項目名稱:面向數據中心的RISC-V服務器CPU芯片研發及產業化項目(DJ)
項目名稱:特種電源擴產、高可靠性SiP功率微系統產品產業化和研發中心建設項目(1#生產主樓等11項)地源熱泵工程(DJ)
項目名稱:涂覆型片式導電聚合物固體電解質鉭電容器生產能力建設項目(DJ)
項目名稱:衛星互聯網激光終端快速反射鏡生產線建設項目
項目名稱:液晶顯示器先進制程及高精度組裝的智能化生產線技改項目
項目名稱:邯鄲市***光能源科技發展有限公司改建光能產業園項目(DJ)
項目名稱:邢臺***商貿有限公司光伏硅芯及硅散料清洗項目(DJ)
項目名稱:河南***電子科技有限公司日產800萬點高速貼片生產線項目(DJ)
項目名稱:河南省***電子玻璃有限公司150噸/日電子信息顯示超薄基板玻璃生產線設備更新改造項目(DJ)
項目名稱:洛陽***新材料科技有限公司年產3000噸新能源和半導體材料項目
項目名稱:鄭州***超硬材料有限公司第三代半導體SIC切割用金剛石項目(DJ)
項目名稱:山西東明光伏5GW單晶硅片
項目名稱:中國***(山西)碳化硅材料產業基地配套項目
項目名稱:SONY-PS5游戲機及專業精英無線控制器自動化提升建設項目
項目名稱:半導體晶圓工藝制程關鍵設備及關鍵配件項目(DJ)
項目名稱:貝蘭圭公司芯片封裝生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱:次世代游戲機生產技術改造項目
項目名稱:德州市***電子元件有限公司年產20萬件監控攝像頭項目(DJ)
項目名稱:高純半導體級石墨提純生產項目(DJ)
項目名稱:高功率密度IGBT及SiC功率半導體模塊封裝產業化升級(DJ)
項目名稱:功率芯片封裝測試一體化項目(DJ)
項目名稱:光學波片生產項目(DJ)
項目名稱:海陽***電子科技有限公司車間擴建項目(DJ)
項目名稱:年產100萬套電子線束項目(DJ)
項目名稱:年產1200萬套筆記本電腦內置天線和線束生產項目(DJ)
項目名稱:年產15000萬對鋁鎳極耳生產線項目(DJ)
項目名稱:年產150萬件電源變壓器技術改造項目(DJ)
項目名稱:年產300萬片50GB藍光光盤項目(DJ)
項目名稱:年加工1000萬條車載音響連接線及家用電器連接線項目
項目名稱:山東***農業科技有限公司萊蕪區“種質芯片”鄉村振興產業園
項目名稱:山東***電子股份有限公司北廠房接建項目(DJ)
項目名稱:山輝***科技(山東)有限公司新建智能電表高端通信模塊項目
項目名稱:攝像模組生產線體改建項目
項目名稱:泰芯年生產10億塊集成電路高端封裝產品項目
項目名稱:天諾***材料股份有限公司年產100萬片功率半導體用陶瓷覆銅線路板項目(DJ)
項目名稱:威海***電子有限公司增資擴產軟性線路板項目(DJ)
項目名稱:沂水***電子有限公司年產350萬件新型電子元器件改造提升項目(DJ)
項目名稱:原軸向一貫機更換為矩陣式貼片一貫機項目
項目名稱:***電子科技(山東)有限公司電子信息產業鏈項目(DJ)
項目名稱:智能家電用溫度傳感器技術研發及產業化(DJ)
項目名稱:2023友達光電(蘇州)有限公司液晶顯示模組制造技改項目
項目名稱:CPU產品芯片級扇出封裝系統集成項目
項目名稱:Panel封裝技術研發及產線建設項目(DJ)
項目名稱:半導體封裝用黏合劑項目
項目名稱:***半導體(蘇州)有限公司工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺遷建項目(DJ)
項目名稱:常州***集成光學有限公司年產800萬顆芯片擴建項目(DJ)
項目名稱:超大尺寸2.5D先進封裝技術研發及產業化項目
項目名稱:超大尺寸Fanout先進封裝技術研發及產線建設(DJ)
項目名稱:大型半導體設備制造技改項目
項目名稱:高導熱芯片底部填充膠研發制備項目
項目名稱:化合物半導體外延片技術改造項目
項目名稱:淮安***洋順昌光電技術有限公司半導體晶圓級特種封裝項目
項目名稱:江蘇***電子科技有限責任公司微波功率芯片封測中試線搬遷項目(DJ)
項目名稱:晶圓設備生產線升級技術改造(DJ)
項目名稱:***法半導體(蘇州)有限公司半導體生產設備技術改造項目(DJ)
項目名稱:***(蘇州)科技有限公司汽車MEMS傳感器芯片設計研發項目(DJ)
項目名稱:年產10000噸半導體分立器件制造項目(DJ)
項目名稱:年產100萬片6吋硅基半導體芯片制造項目(DJ)
項目名稱:年產10萬片化合物半導體外延片生產技術改造項目
項目名稱:年產10萬片碳化硅半導體晶圓片項目(DJ)
項目名稱:年產150套半導體設備外殼項目(DJ)
項目名稱:年產150萬片半導體光學晶圓、75億片光電子元器件項目(DJ)
項目名稱:年產4.8萬片超大尺寸晶圓級扇出型先進封裝項目(DJ)
項目名稱:年產光伏焊帶3萬噸、半導體材料100萬平方米、新能源隔膜500萬平方米(DJ)
項目名稱:年生產700臺半導體自動化封裝設備
項目名稱:汽車電子專用集成電路生產建設項目(DJ)
項目名稱:***半導體(蘇州)股份有限公司探針卡相關MEMS器件工藝研發擴建項目(DJ)
項目名稱:全自動晶圓檢測探針臺項目
項目名稱:人工智能產品2.5D芯片級封裝集成項目
項目名稱:三維多芯片集成封裝(DJ)
項目名稱:***電子(蘇州)半導體有限公司存儲芯片TEST生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱:***微電子科技(蘇州)股份有限公司模擬與嵌入式處理器芯片產線技術改造項目(DJ)
項目名稱:***機電科技(昆山)有限公司電池保護電路板生產項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微鏈電子科技有限公司毫米波模塊組件微組封裝中試線搬遷項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司新建生產顯示、半導體檢測設備項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導體有限公司擴建高端寬禁帶半導體外延片生產項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微納半導體科技有限公司研發及測試中心項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導體科技股份有限公司汽車電子產線技改項目(DJ)
項目名稱:蘇州***格電子科技有限公司年產20萬片芯片封測項目(DJ)
項目名稱:蘇州***光電科技有限公司芯片封裝模塊新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司年產疫苗產線洗瓶機罩100個、Mask光罩盒2400個新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***芯材半導體有限公司半導體高端光刻膠核心原材料研發實驗室建設項目(DJ)
項目名稱:蘇州***中心有限公司建設三星半導體全球分撥中心項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導體材料有限公司擴建電子專用材料(陶瓷劈刀)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***微半導體技術有限公司建設硅光混合集成芯片研發生產項目(DJ)
項目名稱:蘇州***光電有限公司生產高速半導體激光器芯片產能提升技改項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導體材料有限公司年產陶瓷導熱硅膠膜120萬平方米等項目(DJ)
項目名稱:微米通訊產品封測生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱:無錫***智半導體有限公司研發實驗室建設項目(DJ)
項目名稱:***半導體科技(蘇州)有限公司公司外延工藝升級改造及驗證項目(DJ)
項目名稱:新建年產10000噸光伏半導體石英硅材料項目(DJ)
項目名稱:***半導體科技(蘇州)股份有限公司新增年產9萬片化合物半導體外延晶片的生產技術改造項目(DJ)
項目名稱:新能源汽車、芯片封裝等精密部件項目(DJ)
項目名稱:新增年產2000套半導體精密陶瓷器件技術改造項目(DJ)
項目名稱:揚州***激光技術有限公司年產500萬瓦半導體激光器件智能化產線技術改造項目
項目名稱:長三角先進材料研究院半導體材料檢測平臺項目(DJ)
項目名稱:真空鍍膜高可靠性印制電路板加工項目(DJ)
項目名稱:智能汽車座艙芯片研發設計服務項目(DJ)
項目名稱:***電子(蘇州)有限公司化合物半導體加工設備及工藝技術研發技術改造項目(DJ)
項目名稱:MOSH半導體納米發熱膜中試生產線項目(DJ)
項目名稱:華燦光電化合物半導體項目
項目名稱:基于芯粒技術的高性能人工智能推理芯片研發
項目名稱:嘉興***新材料有限公司年產50萬瓶(25萬粒/瓶)芯片封裝用BGA精密焊球建設項目(DJ)
項目名稱:南湖高新區嘉興***微電子科技有限公司集成電路產業園區項目(DJ)
項目名稱:年產2500套半導體晶圓研磨專用磨盤項目(DJ)
項目名稱:年產3億件5G手機攝像頭模組零件及散熱芯片智能化生產技改項目(DJ)
項目名稱:年產5000萬片電子芯片生產線項目(DJ)
項目名稱:***半導體(寧波)有限公司年產460萬顆碳化硅器件項目
項目名稱:***集成電路(紹興)有限公司超大尺寸HDFan-Out先進封裝技術產品生產線項目(DJ)
項目名稱:浙江***碳素科技有限公司半導體芯片外延托盤純化項目(DJ)
項目名稱:***寧波特種工藝集成電路制造智能工廠(一期)(DJ)
項目名稱:艾為電子車規級可靠性測試中心建設項目
項目名稱:車規級功率器件及模塊封測產線建設項目
項目名稱:光伏用IGBT模塊擴產項目
項目名稱:***新材料科技(上海)有限公司14nm集成電路裝備零部件表面處理項目
項目名稱:上海***檢測技術有限公司集成電路芯片可靠性分析檢驗新建項目
項目名稱:上海***集成電路有限公司一期新建項目
項目名稱:上海***光電科技有限公司年產1.2萬片磷化銦晶圓及4800萬顆光器件項目
項目名稱:上海***梓智能科技有限公司半導體化學薄膜沉積設備生產線建設項目
項目名稱:上海***顯示材料有限公司新建電子材料研發平臺及顯示用光刻膠生產線項目
項目名稱:上海***半導體有限公司年產18萬片先進端晶圓級集成電路封裝項目
項目名稱:上海***半導體設備有限公司新建項目
項目名稱:***奧來半導體光電(上海)有限公司研發中心二期項目
項目名稱:***科技(上海)有限公司擴建項目
項目名稱:安徽***科技有限公司年產600萬個玻璃蓋板、600萬個觸摸功能片、300萬個TP、100萬個觸摸顯示總成整機、100萬只光伏接線盒項目
項目名稱:觸摸屏、玻璃基板技改提升項目(DJ)
項目名稱:存儲器芯片成品量產測試設備研發及生產項目(DJ)
項目名稱:年產1000萬片G+G功能片及1000萬片觸摸屏項目(DJ)
項目名稱:年產1000萬片觸控顯示模組項目(DJ)
項目名稱:年產800萬片觸控顯示模組項目(DJ)
項目名稱:平板顯示背光源廠房整體搬遷項目
項目名稱:銅陵***科技有限公司用于高端光模塊專用電路板組裝制造項目
項目名稱:智慧控制與顯示終端產業化項目(DJ)
項目名稱:50GDFB/EML核心光芯片技術攻關及產業化(DJ)
項目名稱:LCD液晶顯示器偏光片專用膠生產項目
項目名稱:MiniLED背光模組及高端LCD背光模組項目(一期)(DJ)
項目名稱:PCB多層電路板生產加工項目(DJ)
項目名稱:TP等級超薄電子玻璃產業化項目(DJ)
項目名稱:車規級芯片研發及產業化
項目名稱:大功率充電設備研發、生產項目(DJ)
項目名稱:疊層加工工藝關鍵技術及應用項目(DJ)
項目名稱:高清2121封裝生產線(DJ)
項目名稱:***電子元器件與機電組件設備生產基地(DJ)
項目名稱:揚識科技觸摸屏生產線建設項目(DJ)
項目名稱:依迅北斗AI智能終端研發制造基地(一期)(DJ)
項目名稱:智能化集成傳感器開發創新平臺建設項目(DJ)
項目名稱:中小尺寸新型顯示面板工廠數字化轉型升級改造項目(DJ)
項目名稱:馳宇光電無人機激光慣導生產項目
項目名稱:東莞市***弘光電有限公司光學顯示面板生產項目(DJ)
項目名稱:撫州***電子材料有限公司年產180萬張1.0覆銅板生產項目(DJ)
項目名稱:高密度集成電路封裝用光架項目(DJ)
項目名稱:***光電新建一條光電子器件制造生產線項目(DJ)
項目名稱:龍雁智能半導體功率器件生產項目(DJ)
項目名稱:年產5000噸高端電子級多晶硅生產項目(DJ)
項目名稱:***電子有限公司集成電路封裝測試項目(二期)(DJ)
項目名稱:湘渝光電生產項目(DJ)
項目名稱:智能化顯示器件制造項目(DJ)
項目名稱:高頻、高速半導體功能材料磷化銦襯底研發及產業化項目(DJ)
項目名稱:廣東昌***電科技有限公司年產汽車膜1000萬平方米擴建項目(DJ)
項目名稱:廣東***光電科技有限公司光纖光纜生產項目(DJ)
項目名稱:惠州市***科技有限公司光學顯示屏研發及制造廠房建設項目(DJ)
項目名稱:惠州市***達液晶顯示屏生產廠房擴建項目
項目名稱:惠州市***科技有限公司移動終端顯示屏模組研發及制造廠房建設項目(DJ)
項目名稱:肇慶***高性能軟磁電子材料及磁性元件建設項目(DJ)
項目名稱:志橙半導體SiC材料研發制造總部新增研發項目(DJ)
項目名稱:珠海***芯半導體有限公司芯片生產基地增資擴產項目(DJ)
項目名稱:廣西天峨半導體產業項目(DJ)
項目名稱:電源適配器和開關電源擴建項目(DJ)
項目名稱:電子器件及材料產業集群西部基地生產項目(一期)(DJ)
項目名稱:高端智能手機膜生產線技改擴能項目(DJ)
項目名稱:樂山高新區高性能GPP芯片項目
項目名稱:樂山高新區功率半導體器件封測項目
項目名稱:四川仁壽生產基地(二期)建設項目-5G通信光器件自動化生產項目(DJ)
項目名稱:泰碩液晶顯示器終端項目(DJ)
項目名稱:6吋芯片生產線能力提升項目(DJ)
項目名稱:大功率電力半導體器件及新型功率器件產業化項目(DJ)
項目名稱:電子元件加工建設項目
項目名稱:高電壓大功率快響應開關電源芯片設計及產業化(DJ)
項目名稱:高分辨抗紫外損傷封裝技術改造和升級(DJ)
項目名稱:高分辨率成像自聚焦透鏡陣列材料制造技術及產業化(DJ)
項目名稱:高精度壓力傳感器信號處理模塊研發產業化(DJ)
項目名稱:高可靠性開關電容電壓轉換芯片關鍵核心技術攻關及產業化項目
項目名稱:軍民兩用高端集成電路測試平臺
項目名稱:年產2000萬片集成電路板項目(DJ)
項目名稱:西光所國家雙創示范基地-光子傳感器件共性技術服務平臺
項目名稱:智能光敏傳感器生產線建設項目(DJ)
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